半導體工業

卓越品質 · 推動未來科技

微加工涉及使用直徑小於0.015英寸的工具進行加工。直徑如此之小,公差變得更加嚴格,精度也更高。

滿足現代半導體工業需求的輕量客製化化解決方案

大量需要微切割組件的行業包括光纖、電子、醫療、航空航天、能源、食品製造等等。


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我們提供度身定制的解決方案,提供輕巧、高效的產品,以滿足現代半導體工業需求。

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