半导体工业
卓越品质 · 推动未来科技
微加工涉及使用直径小於0.015英寸的工具进行加工。直径如此之小，公差变得更加严格，精度也更高。
满足现代半导体工业需求的轻量客制化化解决方案
大量需要微切割组件的行业包括光纤丶电子丶医疗丶航空航天丶能源丶食品制造等等。
创新的轻量解决方案可提升您的产业影响力
我们提供度身定制的解决方案，提供轻巧丶高效的产品，以满足现代半导体工业需求。
探索您可能喜欢的相关产品